Hliníkový substrát s bielym atramentom na spájkovanie

V procese spracovania a výroby PCB je pokrytie atramentom spájkovacej masky veľmi kritickým procesom.  

Spájkovacia maska ​​v hlavnej funkcii dosky plošných spojov je chrániť obvod, aby sa zabránilo tomu, že vodič by nemal byť zafarbený spájkovacou pastou; na zabránenie vodiča v dôsledku vlhkosti alebo chemikálií spôsobených elektrickým skratom; zabrániť následným procesom PCB pri výrobe a spájaní zlého odberu spôsobeného obvodom; a rôzne drsné prostredia na inváziu PCB a tak ďalej.

PCB na oboch stranách medenej vrstvy, žiadna spájkovacia maska ​​PCB vystavená na vzduchu sa ľahko oxiduje a stávajú sa chybnými chybnými výrobkami, ale tiež ovplyvňuje elektrický výkon dosky plošných spojov. Preto povrch dosky plošných spojov musí mať vrstvu, ktorá môže blokovať oxidačnú reakciu ochranného povlaku PCB a vzduch, a táto vrstva povlaku je pokrytá spájkovacou maskou z náterového materiálu. Vznikli aj rôzne farby spájkovacej farby, ktorá vytvorila farebnú DPS, a farba spájkovacej odolnosti a kvalita DPS a elektrický výkon nemajú takmer žiadny vzťah.

Povrch PCB je tiež potrebné zvárať elektronické súčiastky, je potrebné mať odkrytú časť medenej vrstvy, aby sa uľahčilo zváranie súčiastok, táto časť medenej vrstvy je podložka. Ako je uvedené vyššie, odkrytá medená vrstva je náchylná na oxidáciu, takže podložka tiež potrebuje ochrannú vrstvu, aby sa zabránilo oxidácii; teda vznik vankúšika striekaného pokovovania, čo často hovoríme. Možno pokovovať inertným kovom zlatom alebo striebrom, môže byť aj špeciálnym chemickým filmom, aby sa zabránilo tomu, že medená vrstva podložky je vystavená pôsobeniu vzduchu, je zoxidovaná (to je spomenuté v predchádzajúcom ponorení zlatá platňa).

Preto je maskovanie spájkovaním veľmi dôležitým krokom pri výrobe dosiek plošných spojov a spoločnosť Sanxis Tech tento proces vo výrobe prísne kontroluje, takže kvalite masky na spájkovanie možno dôverovať.