Teraz sa budeme zaoberať rozptylom tepla, silou spájkovania, schopnosťou vykonávať elektronické testovanie a náročnosťou výroby zodpovedajúcou nákladom na štyri aspekty výroby imerzného zlata v porovnaní s inými výrobcami povrchových úprav.

1, rozptyl tepla

Tepelná vodivosť zlata je dobrá, jeho podložky sú vyrobené z dôvodu dobrej tepelnej vodivosti, aby bolo možné najlepšie odvádzať teplo. Dobré odvádzanie tepla pri teplote PCB je nízke, čím stabilnejšia je práca čipu, dobrý odvod tepla ponorenej dosky plošných spojov je dobrý, možno ho použiť v doske notebooku na ložiskovej ploche CPU, základňu spájkovania komponentov typu BGA na komplexnom chladiči a OSP a strieborný odvod tepla PCB všeobecne.

2, Pevnosť zvaru  

Ponorná zlatá DPS po troch vysokoteplotných spájkovaných spojoch plná, OSP DPS po troch vysokoteplotných spájkovacích spojoch pre šedú farbu, podobne ako oxidácia farby, po troch vysokoteplotnom spájkovaní je možné vidieť po potopenie zlatých spájkovaných spojov DPS plné, lesklé spájkované dobré a činnosť spájkovacej pasty a taviva neovplyvní, a použitie OSP výroby DPS karty spájkovacie spoje šedé bez lesku, čo ovplyvňuje spájkovaciu pastu a aktivita taviva. Aktivita, ktorá ľahko spôsobuje zváranie naprázdno, zvyšuje rýchlosť prepracovania.

3, Schopnosť vykonávať elektronické testovanie

Či už elektronická skúšobná ponorná zlatá linka PCB vo výrobe a expedícii pred a po priamom meraní, prevádzková technológia je jednoduchá, nie je ovplyvnená inými podmienkami; OSP PCB kvôli povrchovej vrstve organického zvárateľného filmu, zatiaľ čo organický zvárateľný film pre nevodivý film, takže ho nemožno priamo merať, sa musí merať pred výrobou OSP, ale OSP je náchylný na mikroleptanie po nadmernom problémy spôsobené zlým spájkovaním; postriebrený povrch PCB pre kožný film, všeobecná stabilita, prísne požiadavky na vonkajšie prostredie.

4, Náročnosť výroby zodpovedajúca nákladom

Náročnosť výroby a náklady na výrobu DPS so zlatým ponorením sú zložité, vysoké požiadavky na vybavenie, prísne environmentálne požiadavky a z dôvodu rozsiahleho používania zlatých prvkov sú náklady na výrobu DPS bez olova najvyššie; obtiažnosť výroby strieborných PCB je o niečo nižšia, kvalita vody a environmentálne požiadavky sú pomerne prísne, náklady na PCB ako ponorenie do zlata sú o niečo nižšie; Obtiažnosť výroby OSP PCB je najjednoduchšia, a preto má najnižšiu cenu.

Tento spravodajský materiál pochádza z internetu a je určený len na zdieľanie a komunikáciu.