Bežné problémy s kvalitou a opatrenia na zlepšenie spájkovacej masky (časť 1.)

V procese spájkovacej masky plošných spojov sa niekedy vyskytnú nejaké výrobné problémy, dnes budeme súčasťou štatistických problémov a riešení.

{101} {101}

Problém	Príčiny	Opatrenia na zlepšenie
Tlač bielych škvŕn	Problémy s tlačou	Použite vhodné riedidlo.
Tlač bielych škvŕn	Rozpustenie tesniacej pásky obrazovky	Prepnúť na používanie bieleho papiera na utesnenie obrazovky.
Priľnavosť fosforovej obrazovky	Atrament nezapečený nasucho	Skontrolujte stupeň zaschnutia atramentu.
Priľnavosť fosforovej obrazovky	Nadmerné vákuum	Skontrolujte vákuový systém (zvážte nepoužívanie vzduchových vedení).
Slabá expozícia	Nedostatočné vákuum	Skontrolujte vákuový systém.
	Nevhodná expozičná energia	Upravte na vhodnú energiu expozície.
	Expozičná teplota stroja je príliš vysoká	Skontrolujte teplotu expozičného stroja (pod 26 °C).
Atrament nevypečený nasucho	Slabá ventilácia rúry	Skontrolujte stav vetrania rúry.
	Nedostatočná teplota rúry	Zmerajte skutočnú teplotu rúry, aby ste zistili, či spĺňa požiadavky na produkt.
	Nie je použité dostatočné množstvo riedidla	Zvýšte objem riedidla a zaistite dôkladné zriedenie.
	Riedidlo schne príliš pomaly	Použite vhodné riedidlo.
	Vrstva atramentu je príliš hrubá	Vhodne upravte hrúbku atramentu.
Nedokončený vývoj	Dlhá doba zotrvania po vytlačení	Ovládajte čas zotrvania do 24 hodín.
	Expozícia atramentu pred vývojom	Pred vývojom pracujte v tmavej komore (obalte žiarivky žltým papierom).
	Nedostatočné riešenie pre vývojárov	Skontrolujte koncentráciu a teplotu roztoku vývojky.
	Čas vývoja je príliš krátky	Predĺžte čas vývoja.
	Preexponovanie	Upravte energiu expozície.
	Prepálenie atramentu	Upravte parametre pečenia, vyhnite sa prepečeniu.
	Nedostatočné miešanie atramentu	Pred tlačou atrament rovnomerne premiešajte.
	Nesúlad riedidla	Použite vhodné riedidlo.
Nadmerný vývoj (nadleptanie)	Vysoká koncentrácia a teplota vývojky	Znížte koncentráciu a teplotu vývojky.
	Príliš dlhý čas vývoja	Skráťte čas vývoja.
	Nedostatočná expozičná energia	Zvýšte energiu expozície.
	Vysoký tlak počas vývoja	Znížte tlak vývojovej vody.
	Nedostatočné miešanie atramentu	Pred tlačou atrament rovnomerne premiešajte.
	Atrament nezapečený nasucho	Upravte parametre pečenia, pozrite si problém „Atrament nezapečený nasucho“.
Prelomenie mostíka spájkovacej masky	Nedostatočná expozičná energia	Zvýšte energiu expozície.
	Substrát nie je správne ošetrený	Skontrolujte proces spracovania.
	Nadmerný vyvíjací a oplachovací tlak	Skontrolujte vyvíjací a oplachovací tlak.

Viac FQA sa zobrazí v ďalších správach.

Výskum galvanického pokovovania pre HDI PCB s vysokým pomerom strán (časť 2)

Výskum galvanického pokovovania pre HDI PCB s vysokým pomerom strán (časť 1)

Štruktúra PCB mobilného telefónu

Čo je šablóna PCB SMT (časť 15)

Čo je šablóna PCB SMT (časť 14)

Čo je šablóna PCB SMT (časť 13)

Bežné problémy s kvalitou a opatrenia na zlepšenie spájkovacej masky (časť 1.)