Bežné problémy s kvalitou a opatrenia na zlepšenie spájkovacej masky (časť 2.)

Dnes pokračujme v štúdiu štatistických problémov a riešení výroby spájkovacej masky.

{101}

Problém	Príčiny	Opatrenia na zlepšenie
Fúzy/pľuzgiere	Nad vývojom	Upravte parametre vývoja, pozrite si problém „Prehnaný vývoj“
	Slabá predbežná úprava dosky, povrchová kontaminácia olejom a prachom	Zabezpečte správnu predbežnú úpravu dosky a udržiavajte čistotu povrchu
	Nedostatočná expozičná energia	Zabezpečte správnu predbežnú úpravu dosky a udržiavajte čistotu povrchu
	Abnormálny tok	Upravte tok
	Nedostatočné dopečenie	Skontrolujte proces po pečení
Slabá spájkovateľnosť	Nedokončený vývoj	Faktory adresy spôsobujúce nedokončený vývoj
Slabá spájkovateľnosť	Kontaminácia rozpúšťadla po pečení	Zvýšte vetranie rúry alebo vyčistite dosku pred spájkovaním
Výbuch oleja po pečení	Nedostatok fázového pečenia	Implementujte etapové pečenie
Výbuch oleja po pečení	Nedostatočná viskozita plniaceho atramentu	Upravte viskozitu plniaceho atramentu via
Matný atrament	Nezhoda riedidla	Použite vhodné riedidlo
	Energia nízkej expozície	Použite vhodné riedidlo
	Nadmerný rozvoj	Upravte parametre vývoja, pozrite si problém „Prehnaný vývoj“
Odfarbenie atramentu	Nedostatočná hrúbka atramentu	Zvýšiť hrúbku atramentu
	Oxidácia substrátu	Skontrolujte proces predúpravy
	Nadmerná teplota po pečení	Skontrolujte parametre po dopečení, vyhnite sa prepečeniu
Slabá priľnavosť atramentu	Nevhodný typ atramentu	Použite vhodný atrament
	Nesprávny čas a teplota sušenia, nedostatočné vetranie počas sušenia	Používajte správnu teplotu a čas, zvýšte ventiláciu
	Nesprávne alebo nesprávne množstvo prísad	Upravte množstvo alebo použite iné prísady
	Vysoká vlhkosť	Zvýšiť suchosť vzduchu
Zanesenie obrazovky	Rýchle sušenie	Pridajte pomaly schnúci prostriedok
	Nízka rýchlosť tlače	Zvýšte rýchlosť a pridajte pomaly schnúci prostriedok
	Vysoká viskozita atramentu	Pridajte atramentový lubrikant alebo špeciálny pomaly schnúci prostriedok
	Nevhodné riedidlo	Použite určené riedidlo
Prienik a rozmazanie	Nízka viskozita atramentu	Zvýšte koncentráciu, vyhnite sa riedidlám
	Nadmerný tlak na tlač	Znížte tlak
	Slabá stierka	Vymeňte alebo upravte uhol stierky
	Nevhodná vzdialenosť medzi obrazovkou a povrchom tlače	Upravte vzdialenosť
	Znížené napätie obrazovky	Vytvoriť novú obrazovku

Výskum galvanického pokovovania pre HDI PCB s vysokým pomerom strán (časť 2)

Výskum galvanického pokovovania pre HDI PCB s vysokým pomerom strán (časť 1)

Štruktúra PCB mobilného telefónu

Čo je šablóna PCB SMT (časť 15)

Čo je šablóna PCB SMT (časť 14)

Čo je šablóna PCB SMT (časť 13)

Bežné problémy s kvalitou a opatrenia na zlepšenie spájkovacej masky (časť 2.)